大陆晶圆制造厂技术能力和产能蓬勃发展，产业链地位正在崛起
大陆区域晶圆制造大概有 54 个运营主体，共计 94 个晶圆厂或产线项目，目前产能平稳运行的有 17 个晶圆厂及产线项目，正在产能爬坡的有 37 个，未来 3-6 个试生产的 11 个，正在项目基础建设的 9 个，另外正在规划的约 11 个。截止2019 年底，思想研究院统计我国 12 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万片/月，较 2018 年增长 50%；8 英寸晶圆制造厂装机产能约 100 万片/月，较 2018 年增长 10%；6 英寸晶圆制造厂装机产能约 230 万片/月，较 2018 年增长 15%。根据当前 94 个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至 2024 年，大陆区域 12 英寸目标产能达 273.0 万片/月，相比 2019年增长超过 2 倍，8 英寸目标产能达 187 万片/月，相比 2019 年增长 90%。若这些晶圆厂如期达到产能目标，将大幅拉动对国产半导体设备和材料的需求。
具体项目来看，中芯国际、华虹宏力、粤芯半导体、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、福建晋华等各重点厂商均新建多条产线并大幅新增产能达 2 倍以上。综合来看，晶圆制造厂产品主要包括两大方向，一方面为主攻先进制程代工和特色工艺的晶圆厂，包括中芯国际、华虹、粤芯等；另一方向主要是以存储晶圆制造为主攻方向的晶圆厂，包括长江存储、合肥长鑫、福建晋华、武汉新芯等。
广州粤芯成立于 2017 年 12 月，是国内第一座以虚拟 IDM (Virtual IDM) 为营运策略的 12 英寸芯片厂，一期已于 19 年底投产，并规划二期，目标总产能达 4 万片/月。
长江存储是国内投资闪存(NAND FLASH)产能的大厂，也是大基金重点投资项目， 2023 年底目标产能为 30 万片/月。目前长江存储产能迅速提升，2019 年底产能已达到 2 万片/月，2020H1 向 5 万片推进，公司已在 2020 年 1 月开启招标活动。长江存储在储备 64 层 Xtacking Nand Flash 技术布局后，将跳过 96 层，直接推进 128 层堆栈。
合肥长鑫主要为 DRAM 存储器的 12 寸晶圆厂，预计未来 3 年总产能目标为 12.5 万片/月，并分为三个阶段执行。第一阶段目标产能 4 万片/月（当前 2 万片），预计到 20 年 Q1 达到 4 万片，为 19nm 工艺芯片。合肥长鑫的 8Gb DDR4 已经通过多个国内外大客户验证，预计今年底正式交付。
DRAM 大厂福建晋华，原本已达产能 6 万片，整体目标产能 24 万/月，近期由于受到美国起诉和禁售，目前整体运营受到一定影响。
武汉新芯目前拥有 1.2 万片/月的代码型闪存和 1.5 万片/月的背照式图像传感器的生产能力。未来计划扩产到 7 万片/月